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產品名稱:6層半孔沉金板應用領域:通訊模塊工藝:6層半孔+沉金厚度:1.2MM

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產品名稱:6層半孔沉金板

應用領域:通訊模塊

工藝:6層半孔+沉金

厚度:1.2MM